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Der Prozessor wird sehr wohl heiß und kühlt sich ab bei Nichtbenutzung, dies gibt er ab an seine Umgebung, die Leiterplatte darunter verformt sich dementsprechend. Wenn die Verlötung der Ball Grid Array unter dem IC durch das ständige Ausdehnen und Zusammenziehen der Tragschicht einreist (wenn auch sehr wenig, man kann das auch kalte Lötstelle nennen) dann haben bestimmte Punkte mal Kontakt oder keinen. Beste Bespiele für diese Fehlererscheinungen war mal bei bestimmten Acer- und HP Notebooksmodellen vor ein paar Jehren, da fielen nach gewisser Laufzeit die Motherboards aus, wegen schlecht verlöteter Chipsätze.
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Nicht konfiguriertes PHP-Modul
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